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        高低溫測試流程有哪些/參考標準是什么

        瀏覽次數: | 2020-07-09 17:48

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               高低溫循環測試(又名高低溫循環試驗、高低溫試驗等)主要是針對于電工、電子產品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫的環境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。

          高低溫循環測試是指設定溫度從-50°C保持4個小時后,升溫到 +90°C ,然后,在+90°保持4個小時,降溫到-50°C,依次做N個循環。

          工業級溫度標準為-40°C ~ +85°C,因為溫箱通常會存在溫差,為保證到客戶端不會因為溫度偏差導致測試結果不一致,內部測試建議使用標準溫度±5°C溫差來測試。

        高低溫試驗

          測試流程:

          1、在樣品斷電的狀態下,先將溫度下降到-50°C,保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態下進行低溫測試,非常重要,因為通電狀態下,芯片本身就會產生+20°C以上溫度,所以,在通電狀態下,通常比較容易通過低溫測試,必須先將其“凍透”,再次通電進行測試。

          2、開機,對樣品進行性能測試,對比性能與常溫相比是否正常。

          3、進行老化測試,觀察是否有數據對比錯誤。

          4、升溫到+90°C,保持4個小時,與低溫測試相反,升溫過程不斷電,保持芯片內部的溫度一直處于高溫狀態,4個小時后,執行2、3、4測試步驟。

          5、高溫和低溫測試分別重復10次。

          如果測試過程出現任何一次不能正常工作的狀態,則視為測試失敗。

          參考標準:

          GB/T2423.1-2008試驗A:低溫試驗方法

          GB/T2423.2-2008試驗B:高溫試驗方法

          GB/T2423.22-2002試驗N:溫度變化試驗方法


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