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高低溫測試流程有哪些/參考標準是什么
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高低溫循環測試是指設定溫度從-50°C保持4個小時后，升溫到 +90°C ，然后，在+90°保持4個小時，降溫到-50°C，依次做N個循環。
工業級溫度標準為-40°C ~ +85°C，因為溫箱通常會存在溫差，為保證到客戶端不會因為溫度偏差導致測試結果不一致，內部測試建議使用標準溫度±5°C溫差來測試。
測試流程：
1、在樣品斷電的狀態下，先將溫度下降到-50°C，保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態下進行低溫測試，非常重要，因為通電狀態下，芯片本身就會產生+20°C以上溫度，所以，在通電狀態下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進行測試。
2、開機，對樣品進行性能測試，對比性能與常溫相比是否正常。
3、進行老化測試，觀察是否有數據對比錯誤。
4、升溫到+90°C，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內部的溫度一直處于高溫狀態，4個小時后，執行2、3、4測試步驟。
5、高溫和低溫測試分別重復10次。
如果測試過程出現任何一次不能正常工作的狀態，則視為測試失敗。
參考標準：
GB/T2423.1-2008試驗A：低溫試驗方法
GB/T2423.2-2008試驗B：高溫試驗方法
GB/T2423.22-2002試驗N：溫度變化試驗方法
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